行业同盟
在过去一段时间内，围绕着开发一种称为 TacPreg 的新材料，一个崭新的行业同盟正在行成中。 联盟中,有的是全球领先的 PTFE板材制造厂家,有的是电子通讯产业的物料供应商，也有为电子电路制造提供高品质服务的服务公司，更有历史悠久的 PTFE原料厂商。形成这个产业联盟的目的就是为新兴的高速数字信号处理提供必不可少的 PTFE板材。联盟中的各成员都在为进入这个巨大的市场作准备。
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多层电路板中的材料
TacPreg是 Taconic公司最近研究并开发的应用在多层电路板中的一种具有低介电损耗特性的批配 (Prepreg)材料。因为 TacPreg在 10GHz 时的介电损耗系数小于 0.004，因而它能为高速数字信号处理和微波频段电路提供几乎无损的信号完整性。 此新产品已申报了专利，它最显著的特色在于它能在标准的电路板热压周期内固化，同时 TacPreg 具有达到并超越行业标准的铜箔附着力。 如今电路工程师们只要把 TacPreg与 Taconic其它低介电损耗板材合用,可以设计出电信损耗很低的电路系统了。
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RF-35:使用在多层电路板中的材料
在非常成功的 RF-35材料的基础上,Taconic又开发出了超薄型附箔铜 RF-35P新板材。 目前可供选择的薄板厚度分别为：0.002英寸(0.05毫米),0.004英寸(0.10毫米),0.006英寸(0.15毫米),和 0.008英寸(0.20毫米)等。 RF-35 和 RF-35P都是 Taconic ORCER 家族的成员，都运用了有机陶瓷配方。 Taconic 开发这类高性能低介电损耗材料的目的是为了满足市场对高密度微波电路和高性能高速数字信号处理,特别是针对速率处理要求超过 5G/S的场合。 [
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| ©2002 by Taconic | Update: 12/14/2002
