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고내열성 마스킹 테이프

타코닉의 고내열성 마스킹 테이프는 PCB Reflow Soldering 공정과 같은 높은 온도 조건(260℃)에 노출되어야 하는 부품 또는 PCB(FPCB)의 특정 부분을 마스킹하는 용도로 사용되는 PI(폴리이미드) 단면 테이프입니다. 점착층은 Silicone계 점착제와 Non-silicone계점착제의 종류로 구분되며 두 가지 모두 고온에서의 잔사 발생을 최소화하였습니다. 또한 PCB 도금액이나 세정액에 대한 내약품성이 우수하여 PCB 금도금 공정에서도 사용이 가능하도록 설계되었습니다.


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<장점 및 특징>

260℃ 고온에서의 우수한 내열성 및 균일한 점착력 유지 높은 내전압 특성 및 난연성
점착제에 의한 잔사 및 Outgassing 발생 최소화 우수한 Conformability
공정 이후 용이한 제거 우수한 치수 안정성
우수한 내약품성 및 내용제성  


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<점착력별 제품군>

Item Substrate Adhesive
Thickness
Adhesive
Type
Peel
Strength
(gf/25mm)
Application Remark
6325-01R PI 25㎛ 38㎛ Silicone Min 400
(Nominal 500)
PCB / Plating Masking Standard
Type
6325-01R(L) PI 25㎛ 38㎛ Silicone Min 400
(Nominal 500)
PCB / Plating Masking 6325-01R
+ PET Liner
6325-01R(S) PI 25㎛ 38㎛ Silicone Min 300
(Nominal 350)
PCB / Plating Masking
(at higt temp)
High Thermal
Resistance
6325-01R(H) PI 25㎛ 38㎛ Silicone Min 700
(Nominal 850)
Rough Surface
PCB/Plating Masking
High
Adhesion
6325-02H2 PI 50㎛ 50㎛ Silicone 100 ± 20 CMOS/LED Masking Reusable &
Stable adhesion
6323-01R PI 25㎛ 38㎛ Acrylic Min 400
(Nominal 500)
PCB / Plating Masking Non-Si
Adhesive


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<사용시 주의사항>

Non-silicone계 점착제를 사용한 6323-01 제품의 경우 피착재에서 떼었다가 다시 부착하는 경우 점착력이 떨어질 수 있으므로 다시 부착하여 사용하지 않는 것이 좋습니다.