페이지 상단으로 이동
  • HomeIcon
  • Home
  • >
  • Product
  • >
  • IPD(산업용 제품)
TAC-BON(ACF 본딩 이형 시트)


TAC-BON SERIES는 LCD, PDP, 터치패널 및 카메라모듈 등의 ACF 열압착 공정에 사용되는 이형시트입니다. OLB, PCB, 및 COG 등 각각의 용도별 요구사항에 적합하게 설계된 다양한 제품군을 제공합니다.


line

제품군

Product PO 20 OLB 22F COG 07
Applications OLB/FOG OLB(fine pitch) COG
Structure Silicone Rubber

※Glossy-side faces ACF.

Silicone Rubber(press tip)

Transparent Silicone Resin (ACF)

Transparent Silicone Resin
(press tip)

PTFE Coated Fabric(ACF)
Product PBA 35 PCB 38F PCB 37
Applications PCB/PDP PCB/PDP PCB/PDP
Structure Silicone Rubber(press tip)

PTFE Coated Fabric(ACF)

Silicone Rubber(press tip)

Transparent Silicone Resin (ACF)

Silicone Rubber

Silicone Rubber




line

주요 특징

온도와 압력의 균일한 전달 및 높은 열전도도 우수한 내구성 및 이형성에 의한 장기 사용 수명
다회 타발 이후에도 일정하게 유지되는 복원력 실리콘 오일에 의한 오염 문제 해결
정전기 발생 억제 효과 및 이물에 의한 압착 불량 감소  


line

기본물성

Product PO 20 OLB 22F COG 07 PBA 35 PCB 38F PCB 37
Applications OLB/FOG OLB(Fine Pitch) COG PCB/PDP PCB/PDP PCB/PDP
Thickness(㎛) 200±30 220±30 70±10 350±30 380±30 400±30
Hardness(Shore A) 75 85 80 69 85 77
Specific Gravity 1.80 1.90 1.33 1.93 1.9 1.84
Tensile Strength(kgf/㎠) 75 365 100 141 365 302
Elongation(%) 95 1.54 <5 0.7 1.54 2.05
Tear Strength(kgf/cm) 14 85 >30 32 85 34.3
Thermal Impedance(℃in2/W) 0.46 0.73 0.76 0.08 - 0.64
Thermal Conductivity(W/mk) 0.63 0.37 0.34 0.45 0.37 0.43
Surface Roughness
(Ra, ㎛, ACF Side)
- - - 0.5 - -
Volume Resistivity(Ω.cm) 103 104/1014 1014 105 - 104
TGA Test Results 99.6 - - 99.1 - -