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타코닉은 기판 전반에 걸쳐 낮은 손실 값, 정확한 유전 상수, 그리고 균일한 두께 분포를 갖는 고주파 기판을 생산하고 있습니다. 특별히 낮은 손실 값은 X-Band 이상 주파수 대역까지 용도를 확장할 수 있습니다. 타코닉 RF 기판은 적합한 PTFE/유리 섬유 기판의 가공 방법을 사용하여 절단, 드릴, 연마, 도금 그리고 라우팅 공정을 적용할 수 있습니다. 또한, 치수 안정성 및 공정 중에 내화학성을 확보하고 있습니다. |

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세라믹 충진된 PTFE laminates는 유리섬유와 Ceramic의 열적, 기계적, 그리고 전기적 특성의 장점을 결합하여 제작되었습니다. 이러한 유기 Ceramic laminates는 높은 주파수의 RF 안테나 응용분야에 요구되는 저비용, 고성능 솔루션을 제공합니다. |
Products | DK+ Tolerance |
Loss Factor |
Data Sheet |
Safety Data Sheet |
Processing Information |
Comments |
NF-30 | 3.00 ± 0.04 | 0.0013 | Download | Download | Download | Ceramic Filled PTFE Composite |
NF-30-A | 3.00 ± 0.04 | 0.0013 | Download | Download | Download | Ceramic-filled PTFE composites without a woven fiberglass reinforcement |
RF-35TC | 3.50 | 0.0011 | Download | Download | Download | High TC, DK 3.5 base material |
RF-35TC-A | 3.50 ± 0.05 | 0.0017 | Download | Download | Download | Thermally effective low loss laminate |
RF-35HTC | 3.50 ± 0.05 | 0.0007 | Download | Download | Download | High thermal conductivity laminate |
RF-35A2 | 3.50 | 0.0015 | Download | Download | Download | Lowest loss 3.5 DK base material |
RF-35 | 3.5 ± 0.1 | 0.0018 | Download | Download | Download | Historical volume DK 3.5 product |
RF-301 | 2.97 ± 0.07 | 0.0012 | Download | Download | Download | High Volume antenna material |
RF-30A | 2.97 ± 0.05 | 0.0013 | Download | Download | Download | Stable Performance antenna material |
RF-30 | 3.0 ± 0.1 | 0.0014 | Download | Download | Download | High Volume antenna material |
RF-30-7H | 2.97 ± 0.07 | 0.0012 | Download | - | - | High Volume antenna material |
RF-10 | 10.2 ± 0.3 | 0.0025 | Download | Download | Download | Low Loss High DK Material |
RF-60TC | 6.15 ± 0.15 | 0.0020 | Download | Download | Download | High TC, High DK Material |
TRF-41/43/45 | 4.1,4.3,4.5 ± 0.15 | 0.0035 | Download | Download | Download | Low cost RF laminate with FR4 DK values |
EZ-IO-F | 2.80, 2.85 | 0.0015, 0.0014 | Download | Download | Download | Thermally stable composite based on nanotechnology, spread weave and PTFE |
TLF-35A | 3.5 ± 0.05 | 0.0022 | Download | Download | Download | Advanced TLF-Improved PTH and PIMD Performance |
TLF-34/35 | 3.4, 3.5 ± 0.07 | 0.002 | Download | - | - | Low cost DK 3.4 - 3.5 base material |


Hydrocarbon Laminates와 Prepreg는 Polybutadiene을 기본으로 하는 열경화성 유전체층입니다.
Products | DK | Loss Factor (2GHz) |
Loss Factor (10GHz) |
Data Sheet |
Safety Data Sheet |
Processing Information |
Comments |
HF-300F | 3.00 | 0.0022 | 0.0029 | Download | Download | Download | Flame retarded Hydrocarbon laminate for microstrip/stripline antenna |
HF-330 | 3.35 | 0.0019 | 0.0025 | Download | Download | Download | Hydrocarbon laminate for microstrip/stripline antenna |
HF-340 | 3.45 | 0.0019 | 0.0025 | Download | Download | Download | Hydrocarbon laminate for microstrip/stripline antenna |
HF-341 | 3.45 | 0.0019 | 0.0025 | Download | - | Download | Hydrocarbon laminate for microstrip/stripline antenna |
HF-350F | 3.50 | 0.0024 | 0.0029 | Download | Download | Download | Flame retarded Hydrocarbon laminate for power amplifiers |
HF-350FTC | 3.55 | - | 0.0029 | Download | Download | Download | Flame retardant dielectric substrate for low loss and high thermal conductivity |


유리섬유 강화 기판은 유리섬유에 PTFE Resin을 코팅하여 보다 높은 기계적 안정성과 균일한 유전상수를 가지는 구조 입니다.
기판은 수지안정성을 가지며 이론적으로 공정 중에 수분 흡수가 없습니다.
Products |
DK+ Tolerance |
Loss Factor |
Data Sheet |
Safery Data Sheet |
Processing Information |
Comments |
TLA | 2.62 ± 0.05 | 0.0012 | Download | Download | Download | Low cost antenna laminate |
TLC | 2.75, 3.0, 3.2 ± 0.05 |
0.0022 | Download | Download | Download | Legacy low cost RF laminate |
0.0028 | ||||||
0.003 | ||||||
TLE | 2.95 ± 0.05 | 0.0026 | Download | Download | Download | Thin dielectric base material for couplers |
TLP | 2.2, 2.33 ± 0.03 |
0.0009 | Download | Download | - | Low cost volume material |
TLT | 2.45 - 2.65 ± 0.04 |
0.0006 | Download | Download | Download | Legacy low DK base material |
TLX | 2.45 - 2.65 ± 0.04 |
0.0015 - 0.0021 | Download | Download | Download | Low DK base material |
TLX-8 | 2.55 | 0.0017 | Download | Download | Download | Low DK base material |
TLY | 2.17 - 2.20 ± 0.02 |
0.0009 | Download | Download | Download | Military grade very low DK base material |
TLY-5 | 2.20 | 0.0009 | Download | Download | Download | Avionics & aerospace grade very low DK base material |
TLY-5Z | 2.20 ± 0.04 | 0.0010 | Download | Download | Download | Low DK/Low Z Axis Expansion/Low Density Laminates |


TSM 제품군은 PTFE Core를 사용한 다층 PCB 생산의 어려움에 대한 해결 방안을 제공합니다.
유리섬유 포함하지 않은 소재 대비 소량의 유리섬유를 포함한 TSM 제품군은 다층 PCB의 보다 예측 가능한 생산성을 제공합니다.
Products | DK+ Tolerance |
Loss Factor |
Data Sheet |
Safety Data Sheet |
Processing Information |
Comments |
TSM-DS3 | 3.0 ± 0.05 | 0.0011 | Download | Download | Download | Dimensionally stable, low loss laminate, rivals epoxy |
TSM-DS3M | 2.94 ± 0.04 | 0.0011 | Download | Download | Download | Dimensionally stable low loss laminate, rivals epoxy |
TSM-DS3b | 3.0 ± 0.04 | 0.0011 | Download | Download | Download | Dimensionally stable low loss laminate, rivals epoxy |


정밀하게 조절된 제품의 녹는점과 레진 흐름성은 예측 가능한 Laminates Cycle을 제공합니다.
또한 저비용과 전기적으로 안정된 PCB 생산이 가능합니다.
Products | DK+ Tolerance |
Loss Factor |
Data Sheet |
Safety Data Sheet |
Processing Information |
Comments |
fastRise™ 25, 26, 27, 28 (FR-27-0045-35) |
2.72 ± 0.04 | 0.0014 | Download | Download | Download | Lowest loss non-reinforced prepreg |
fastRise™7 | 7.45 | 0.0030 | Download | Download | Download | High DK, low loss glass-reinforced prepreg |
fastRise™EZ pure |
2.8 | 0.0032 | Download | Download | Download | Low temperature curing, thermosetting prepreg |
TacBond 1.5 | 2.35 | 0.0025 | Download | Download | - | Thermoplastic bonding film |
HB-series | 3.02-3.67 | 0.0027-0.0029 | Download | Download | - | RF/multilayer components |


타코닉은 후막의 금속 배판을 적용한 CCL 및 높은 열전도 특성을 가지는 LED 기판 소재 등 다양한 형태의 특수 소재를 제공하고 있습니다.
Products | DK+ Tolerance |
Loss Factor |
Data Sheet |
Safety Data Sheet |
Processing Information |
Comments |
TacLamPLUS | 2.1 ± 0.02 | 0.0009 | Download | - | - | Ultra-thin base materials for mmWave applications |
Heavy Metal Backed Base Materials |
2.1 - 10 | - | - | - | - | For power amplifier and radio link PCB's |
TLM (unclad) | - | - | Download | Download | - | Unclad Materials for gaskets, etc. |
TCM-0015/21-F | 2.55 | 0.0025 | Download | - | - | Cover Material for Phase Shifter |
TCM-0020/26-F | 2.4 | 0.0025 | Download | - | - | |
TLC Specialty Products |
3.38 3.5 |
0.0034 0.0037 |
Download | Download | Download | low cost specialty RF laminate |
TLC-32 | 3.00 ± 0.05 | 0.0030 | Download | Download | Download | Low Cost RF Substrate |

ㆍProduct Selection Guide
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