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타코닉은 기판 전반에 걸쳐 낮은 손실 값, 정확한 유전 상수, 그리고 균일한 두께 분포를 갖는 고주파 기판을 생산하고 있습니다. 특별히 낮은 손실 값은 X-Band 이상 주파수 대역까지 용도를 확장할 수 있습니다. 타코닉 RF 기판은 적합한 PTFE/유리 섬유 기판의 가공 방법을 사용하여 절단, 드릴, 연마, 도금 그리고 라우팅 공정을 적용할 수 있습니다. 또한, 치수 안정성 및 공정 중에 내화학성을 확보하고 있습니다. |
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세라믹 충진된 PTFE laminates는 유리섬유와 Ceramic의 열적, 기계적, 그리고 전기적 특성의 장점을 결합하여 제작되었습니다. 이러한 유기 Ceramic laminates는 높은 주파수의 RF 안테나 응용분야에 요구되는 저비용, 고성능 솔루션을 제공합니다. |
| Products | DK+ Tolerance |
Loss Factor |
Data Sheet |
Safety Data Sheet |
Processing Information |
Comments |
| NF-30 | 3.00 ± 0.04 | 0.0013 | Download | Download | Download | Ceramic Filled PTFE Composite |
| NF-30-A | 3.00 ± 0.04 | 0.0013 | Download | Download | Download | Ceramic-filled PTFE composites without a woven fiberglass reinforcement |
| RF-35TC | 3.50 | 0.0011 | Download | Download | Download | High TC, DK 3.5 base material |
| RF-35TC-A | 3.50 ± 0.05 | 0.0017 | Download | Download | Download | Thermally effective low loss laminate |
| RF-35HTC | 3.50 ± 0.05 | 0.0007 | Download | Download | Download | High thermal conductivity laminate |
| RF-35A2 | 3.50 | 0.0015 | Download | Download | Download | Lowest loss 3.5 DK base material |
| RF-35 | 3.5 ± 0.1 | 0.0018 | Download | Download | Download | Historical volume DK 3.5 product |
| RF-301 | 2.97 ± 0.07 | 0.0012 | Download | Download | Download | High Volume antenna material |
| RF-30A | 2.97 ± 0.05 | 0.0013 | Download | Download | Download | Stable Performance antenna material |
| RF-30 | 3.0 ± 0.1 | 0.0014 | Download | Download | Download | High Volume antenna material |
| RF-30-7H | 2.97 ± 0.07 | 0.0012 | Download | - | - | High Volume antenna material |
| RF-10 | 10.2 ± 0.3 | 0.0025 | Download | Download | Download | Low Loss High DK Material |
| RF-60TC | 6.15 ± 0.15 | 0.0020 | Download | Download | Download | High TC, High DK Material |
| TRF-41/43/45 | 4.1,4.3,4.5 ± 0.15 | 0.0035 | Download | Download | Download | Low cost RF laminate with FR4 DK values |
| EZ-IO-F | 2.80, 2.85 | 0.0015, 0.0014 | Download | Download | Download | Thermally stable composite based on nanotechnology, spread weave and PTFE |
| TLF-35A | 3.5 ± 0.05 | 0.0022 | Download | Download | Download | Advanced TLF-Improved PTH and PIMD Performance |
| TLF-34/35 | 3.4, 3.5 ± 0.07 | 0.002 | Download | - | - | Low cost DK 3.4 - 3.5 base material |
Hydrocarbon Laminates와 Prepreg는 Polybutadiene을 기본으로 하는 열경화성 유전체층입니다.
| Products | DK | Loss Factor (2GHz) |
Loss Factor (10GHz) |
Data Sheet |
Safety Data Sheet |
Processing Information |
Comments |
| HF-300F | 3.00 | 0.0022 | 0.0029 | Download | Download | Download | Flame retarded Hydrocarbon laminate for microstrip/stripline antenna |
| HF-330 | 3.35 | 0.0019 | 0.0025 | Download | Download | Download | Hydrocarbon laminate for microstrip/stripline antenna |
| HF-340 | 3.45 | 0.0019 | 0.0025 | Download | Download | Download | Hydrocarbon laminate for microstrip/stripline antenna |
| HF-341 | 3.45 | 0.0019 | 0.0025 | Download | - | Download | Hydrocarbon laminate for microstrip/stripline antenna |
| HF-350F | 3.50 | 0.0024 | 0.0029 | Download | Download | Download | Flame retarded Hydrocarbon laminate for power amplifiers |
| HF-350FTC | 3.55 | - | 0.0029 | Download | Download | Download | Flame retardant dielectric substrate for low loss and high thermal conductivity |
유리섬유 강화 기판은 유리섬유에 PTFE Resin을 코팅하여 보다 높은 기계적 안정성과 균일한 유전상수를 가지는 구조 입니다.
기판은 수지안정성을 가지며 이론적으로 공정 중에 수분 흡수가 없습니다.
| Products |
DK+ Tolerance |
Loss Factor |
Data Sheet |
Safery Data Sheet |
Processing Information |
Comments |
| TLA | 2.62 ± 0.05 | 0.0012 | Download | Download | Download | Low cost antenna laminate |
| TLC | 2.75, 3.0, 3.2 ± 0.05 |
0.0022 | Download | Download | Download | Legacy low cost RF laminate |
| 0.0028 | ||||||
| 0.003 | ||||||
| TLE | 2.95 ± 0.05 | 0.0026 | Download | Download | Download | Thin dielectric base material for couplers |
| TLP | 2.2, 2.33 ± 0.03 |
0.0009 | Download | Download | - | Low cost volume material |
| TLT | 2.45 - 2.65 ± 0.04 |
0.0006 | Download | Download | Download | Legacy low DK base material |
| TLX | 2.45 - 2.65 ± 0.04 |
0.0015 - 0.0021 | Download | Download | Download | Low DK base material |
| TLX-8 | 2.55 | 0.0017 | Download | Download | Download | Low DK base material |
| TLY | 2.17 - 2.20 ± 0.02 |
0.0009 | Download | Download | Download | Military grade very low DK base material |
| TLY-5 | 2.20 | 0.0009 | Download | Download | Download | Avionics & aerospace grade very low DK base material |
| TLY-5Z | 2.20 ± 0.04 | 0.0010 | Download | Download | Download | Low DK/Low Z Axis Expansion/Low Density Laminates |
TSM 제품군은 PTFE Core를 사용한 다층 PCB 생산의 어려움에 대한 해결 방안을 제공합니다.
유리섬유 포함하지 않은 소재 대비 소량의 유리섬유를 포함한 TSM 제품군은 다층 PCB의 보다 예측 가능한 생산성을 제공합니다.
| Products | DK+ Tolerance |
Loss Factor |
Data Sheet |
Safety Data Sheet |
Processing Information |
Comments |
| TSM-DS3 | 3.0 ± 0.05 | 0.0011 | Download | Download | Download | Dimensionally stable, low loss laminate, rivals epoxy |
| TSM-DS3M | 2.94 ± 0.04 | 0.0011 | Download | Download | Download | Dimensionally stable low loss laminate, rivals epoxy |
| TSM-DS3b | 3.0 ± 0.04 | 0.0011 | Download | Download | Download | Dimensionally stable low loss laminate, rivals epoxy |
정밀하게 조절된 제품의 녹는점과 레진 흐름성은 예측 가능한 Laminates Cycle을 제공합니다.
또한 저비용과 전기적으로 안정된 PCB 생산이 가능합니다.
| Products | DK+ Tolerance |
Loss Factor |
Data Sheet |
Safety Data Sheet |
Processing Information |
Comments |
| fastRise™ 25, 26, 27, 28 (FR-27-0045-35) |
2.72 ± 0.04 | 0.0014 | Download | Download | Download | Lowest loss non-reinforced prepreg |
| fastRise™7 | 7.45 | 0.0030 | Download | Download | Download | High DK, low loss glass-reinforced prepreg |
| fastRise™EZ pure |
2.8 | 0.0032 | Download | Download | Download | Low temperature curing, thermosetting prepreg |
| TacBond 1.5 | 2.35 | 0.0025 | Download | Download | - | Thermoplastic bonding film |
| HB-series | 3.02-3.67 | 0.0027-0.0029 | Download | Download | - | RF/multilayer components |
타코닉은 후막의 금속 배판을 적용한 CCL 및 높은 열전도 특성을 가지는 LED 기판 소재 등 다양한 형태의 특수 소재를 제공하고 있습니다.
| Products | DK+ Tolerance |
Loss Factor |
Data Sheet |
Safety Data Sheet |
Processing Information |
Comments |
| TacLamPLUS | 2.1 ± 0.02 | 0.0009 | Download | - | - | Ultra-thin base materials for mmWave applications |
| Heavy Metal Backed Base Materials |
2.1 - 10 | - | - | - | - | For power amplifier and radio link PCB's |
| TLM (unclad) | - | - | Download | Download | - | Unclad Materials for gaskets, etc. |
| TCM-0015/21-F | 2.55 | 0.0025 | Download | - | - | Cover Material for Phase Shifter |
| TCM-0020/26-F | 2.4 | 0.0025 | Download | - | - | |
| TLC Specialty Products |
3.38 3.5 |
0.0034 0.0037 |
Download | Download | Download | low cost specialty RF laminate |
| TLC-32 | 3.00 ± 0.05 | 0.0030 | Download | Download | Download | Low Cost RF Substrate |
ㆍProduct Selection Guide
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